सैमसंग ने 2027 तक अपनी चिप फाउंड्री क्षमता को तीन गुना करने की योजना बनाई है

कंपनी की फाउंड्री बिजनेस यूनिट के प्रौद्योगिकी विकास के उपाध्यक्ष, जियोंग की-ताए ने कहा कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने इस वर्ष दुनिया में पहली बार GAA प्रौद्योगिकी पर आधारित 3-नैनोमीटर चिप का सफलतापूर्वक बड़े पैमाने पर उत्पादन किया, जिसमें 5-नैनोमीटर चिप की तुलना में 45 प्रतिशत कम बिजली की खपत, 23 प्रतिशत बेहतर प्रदर्शन और 16 प्रतिशत कम क्षेत्र है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपनी चिप फाउंड्री की उत्पादन क्षमता का विस्तार करने में भी कोई कसर नहीं छोड़ना चाहता है, जिसका लक्ष्य 2027 तक अपनी उत्पादन क्षमता को तीन गुना से अधिक करना है। इस लक्ष्य को प्राप्त करने के लिए, चिप निर्माता एक "शेल-फर्स्ट" रणनीति का अनुसरण कर रहा है, जिसमें पहले एक स्वच्छ कमरे का निर्माण करना और फिर बाजार की मांग के अनुसार सुविधा को लचीले ढंग से संचालित करना शामिल है।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की फाउंड्री बिजनेस इकाई के अध्यक्ष चोई सी-यंग ने कहा, "हम कोरिया और संयुक्त राज्य अमेरिका में पांच कारखानों का संचालन कर रहे हैं, और हमने 10 से अधिक कारखानों के निर्माण के लिए स्थल सुरक्षित कर लिए हैं।"

आईटी हाउस को पता चला है कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स 2023 में अपनी दूसरी पीढ़ी की 3-नैनोमीटर प्रक्रिया शुरू करने, 2025 में 2-नैनोमीटर का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने और 2027 में 1.4-नैनोमीटर प्रक्रिया शुरू करने की योजना बना रहा है, एक प्रौद्योगिकी रोडमैप जिसे सैमसंग ने पहली बार 3 अक्टूबर (स्थानीय समय) को सैन फ्रांसिस्को में खुलासा किया था।